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HP Copper Foil
Descripción
Ka'anal precisiónLaminado le' cobre
Laminado le' cobre yaan u muuk' extraordinaria, bendability, ductilidad yéetel superficie brillante, Beyxan ti' kaambalilo'ob u excelente Buka'aj u ba'al kanáanil, ku beetik u bixake' insustituible bey yo'olal prima.
Yo'olal ka'a kiik:Cobre C11000 ti', Cu andgt; 99.96 ti chúumuk
Gama ti' le grueso:0,0002 pulgadas ~ 0,004 pulgadas((0,006 mm ~ 0.10 mm).
Rango u anchura:0,04 pulgadas ~ 25,6 pulgadas (1.0 mm ~ 650 mm).
Nonojbáij:Maan ts'u'uy, cuarto, chúumuk Chich, O'olkij
Ka'anatako'ob:CCL ti', radiación ooxoj yéetel protección electrónica, widecopper tapeetc.
K'aaba' | GB | MA' U ALEACIÓN. | BUKA'AJ (mm). | ||||
(ISO). | (ASMT). | (JIS). | (BIS). | (DIN). | |||
Le' cobre | T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Grueso: 0.006-0.1/Max Kóoch: 650 |
Propiedades mecánicas
| Nonojbáij | Nonojbáij JIS | Resistencia le tracción Rm leti' N leti' mm 2 | Alargamiento A50/% | Dureza HV |
M | O | 310~410 | ≥ 30 | 40~60 |
Y2 | 1 LETI' 2 H | 320~450 | ≥ 20 | 55~85 |
Ka | H | 440~480 | - | 80~150 |
T'AANO' | JUNTÉEN | 450~540 | - | - |
Páaybe'en: Je'el u béeytal u ts'aik yik'áalil yéetel uláak' propiedades bin requisitos clientes.
Propiedades meyajtbilo'
Densidad: 8,9 g leti' cm3
Conductividad eléctrica (20° C): minuto 90 ti chúumuk SIGC utia'al u recocido utia'al u Temple
Min 80 ti chúumuk SIGC utia'al u laminados utia'al u atemperar
Conductividad termal (20° C): 390W /(m°C)
Xook elasticidad: 118000N leti' m
Temperatura ablandamiento: ≥380 ° C
Tamaños ka tolerancias (mm).
| Espesor | Tolerancias espesor | Kóoch | Tolerancias anchura |
0.006~0.04 | ± 0.001 | 1.0~650 | ± 0.1 |
andgt; 0,04 ~ 0.10 | ± 0.002 |
Especificaciones disponibles (mm).
| Espesor | Kóoch | Nonojbáij |
0.006~0.04 | 1.0～650 | WA, 1 LETI' 2 H, H, JUNTÉEN |
andgt; 0,04 ~ 0.10 | 1.0～650 | WA, 1 LETI' 2 H, H, JUNTÉEN |
Standard (Latest) llevado
| Naciones Unidas | Estándar ma'. | K'aaba' estándar |
China | GB LETI' T2059 - 2000 | ESTÁNDAR NACIONAL TI' CHINA |
Tak Japón | JIS H3100: 2000 | COBRE KA ALEACIÓN COBRE LE', PLACAS YÉETEL CH'INIK |
ESTADOS UNIDOS TI' AMERIKA | ASTM B36 LETI' B M 36 - 01 | ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR COBRE AMARILLO, PLACA, LE', TIRA YÉETEL TI' LE BARRA |
Alemania | DIN-TI' 1652:1997 | COBRE KA ALEACIONES PLACA, LÁMINA, TIRA YÉETEL CÍRCULOS COBRE UTIA'AL U PROPÓSITOS GENERALES |
DIN-TI' 1758:1997 | U COBRE KA COBRE ALEACIONES TIRA LEADFRAMES | |
SEMI | SEMI G4-0302 | ESPECIFICACIÓN UTIA'AL U CIRCUITO INTEGRADO LEADFRAME TS'AAK UTILIZADOS TI' LE PRODUCCIÓN KU LEADFRAMES ESTAMPADO |
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